PICOSUN™P-300S

PICOSUN™P-300S系统已经成为高产能ALD制造 业的新标准。拥有的热壁、*独立的前驱 体管路和特殊的载气设计， 确保我们可以生产  出具有优异的成品率、低颗粒水平和的电学 和光学性能的高质量ALD薄膜。高效紧凑的设计 使得维护更加方便、快捷， 最大限度的减少了系 统的维护停工期和使用成本。拥有技术的  Picoflow™使得在超高深宽比结构上沉积保形性 薄膜更高效， 并已在生产线上得到验证。

PICOSUN™P-300S系统代表了工业化   ALD工艺。这个系统是为全自动的批量生产而设 计， 并与工业标准化的真空集群平台相结合进行 单片操作。 P-300S系统通过SEMI S2/S8认证，可以通过SECS/GEM整合到自动化生产线上， 并能 满足半导体行业严格的清洁要求。

The PICOSUN™ P-300S是IC行业创新驱动企业的 选ALD系统！

衬底尺寸和类型

•    最大300mm单片晶圆

•    高深宽比基底（最大深宽比1:2500）

工艺温度

•    50 – 500°C

标准工艺

•   批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*

•   Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2,AlN, TiN以及各种金属

•    同一批次薄膜不均匀性<1% 1σ

(Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49pts, 5mm EE)**

基片装载

•    预真空室安装磁力操作机械手

•    全自动装载， Picoplatform™ 200或 Picoplatform™ 300真空集群系统

•    通过集群系统进行盒对盒式FOUP装载

•     氮气柜装载

前驱体

•    液态、固态、气态、臭氧源

•    源瓶余量传感器，提供清洗和装源服务

•     6根独立源管线， 最多加载12个前驱体源