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SEM-FIB

简要描述:SEM-FIB是一个强大的 FIB-SEM 综合分析平台,专门设计来应对半导体和材料表征 中具挑战性的物理失效分析应用,具有的 分析、加工精度和加工效率。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2022-12-13
  • 访  问  量:264

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详细介绍

TESCAN SOLARIS X 是一个强大的 FIB-SEM 综合分析平台,专门设计来应对半导体和材料表征 中具挑战性的物理失效分析应用,具有的 分析、加工精度和加工效率。

SOLARIS X采用的新一代Triglav™型SEM镜 筒,配置了新开发的探测器系统,具有优异的表面 灵敏度和衬度;另一方面,新的iFIB+™ HB镜筒 进一步的扩展了 Xe等离子F旧应用领域,提升了 大体积样品微加工和3D微量分析的能力,并且极 大地缩短了加工时间,提高了工作效率。

iFIB+E值等离子源FIB镜筒

Xe等离子与Ga离子相比,有更大的质量和原 子半径,澱射速度是传统Ga离子源的50倍以上, 尤为适合长耗时和大体积的铢削任务。Xe等离子还 具有注入效应小、不形成金属间化合物、不改变加 工区域电学性质等优点。

TESCAN是个推出霞气等离子FIB-SEM 澈的厂家,了 ^^品,TESCAN SOLARIS X 具有业内超高的束流强度和最大的视野范围(FoV)

•  SEM 分辨率:0.6 nm@15kV

•  FIB 分辨率:<15nm@3QkV

•  电子信号选择检测功能,帮助用户获 得更好的表面灵敏度和衬度

•  Xe等离子镜筒可提供高达2 pA的超高离子 束流,并保持束斑质量

•  超高加工效率,在30 kV下最大视场范围超 过1 mm

•  自适应束斑优化功能,有利于更好的进行 EDS、WDS和EBSD等分析

1.OLED显示屏,加工截面长度为1086 ym,视野宽度为1.26 mm。

2.SiAION-石墨烯样品的三维重构图像,尺寸为22x22.3x66.9 pmo 3.65 nm制程DRAM的STEM-BF图像,样品原度80 nmo。

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