原子层沉积系统

PICOSUN™P-300B原子层沉积系统已经成为高产能ALD 制造业的新标准。拥有热壁、*  独立的前驱体管路和特殊的载气设计， 确  保我们可以生产出具有优异的成品率、低  颗粒水平和电学和光学性能的高质 量ALD薄膜。高效紧凑的设计使得维护更  加方便、快捷， 最大限度的减少了系统的  维护停工期和使用成本。拥有技术的 Picoflow™使得在超高深宽比结构上沉积  保形性薄膜更高效， 并已在生产线上得到 验证。

PICOSUN™P-300B原子层沉积系统衬底尺寸和类型

•   200mm晶圆 25片/批次（标准间距）

•    150mm 晶圆 50片/批次（标准间距）

•    100mm 晶圆 75片/批次（标准间距）

•    非标准晶圆类基底（使用定制夹具）

•    高深宽比基底（最大深宽比1:2500）

工艺温度

•    50 – 500°C

标准工艺

•   批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*

•   Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2,AlN, TiN以及各种金属

•    同一批次薄膜不均匀性<1% 1σ

(Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49pts, 5mm EE)**

基片加载

•    气动升降， 手动装载

•    线性半自动装载

前驱体

•    液态， 固态， 气态， 臭氧源

•    源瓶余量传感器， 提供清洗和装源服务

•     4根独立的源管线，最多加载8个前驱体源
 

　　原子层沉积系统是先进的表面处理技术，该技术使用原子层沉积过程，按照亚纳米级别的精度，在基体表面沉积单层原子膜，以达到修饰表面性能、改变表面电学和光学特性、材料保护和涂覆等多种功能的目的。原子层沉积系统是当今材料科学领域的前沿技术之一，应用广泛，包括电子器件、太阳能电池、光伏材料、显示器件、防护涂层、生物医学材料等诸多领域。以下是关于原子层沉积系统的详细介绍。

　　1. 基本原理

　　原子层沉积系统(ALE)是从ALD技术发展而来的一种薄膜制备技术。ALD是指采用气相前体的周期性传输，依次处理表面，形成单原子层的薄膜。ALE利用相邻两次ALD循环中的气相前体反应，使得沉积膜每一层都由单原子层组成，在一定程度上解决了ALD中膜的缺陷和不均匀性的问题。ALE主要基于以下两个原理：

　　（1）自限制性化学反应：采用气体氛围下的自限制反应，将一系列有机或无机前驱体按照预先设定的循环次数，精确均一地沉积在基板表面，形成纳米尺度的原子层，并使用惰性气体清理，防止氧化反应的发生，从而保证了膜的高质量和均匀性。

　　（2）表面扩散：在气体逐层沉积之后，基板表面的反应物分子会扩散到已经沉积的前驱体层中，反应完成后前驱体层的厚度几乎相同，对膜的质量保证了非常高的要求。

　　2. 主要特点

　　（1）阻挡层优良：ALE所制备的阻挡层质量极为优良；

　　（2）自成膜：ALE所制备的膜都是由最小的自成膜单位组成的，亚纳米级别的自动校正能力有助于大幅降低缺陷率，从而提高阻挡膜的可靠性；

　　（3）均匀性优异：ALE能够在大面积上实现薄膜均匀处理，是制作纳米电子器件中各种功能材料的优选技术；

　　（4）多维控制：ALE对制备过程中的温度、气压、反应时间、前驱体流量等参数进行精细控制，可以实现沉积的高纯度和可控性；

　　（5）稳定性高：ALE制备出的薄膜稳定且质量可靠，可以应用于长寿命产品，尤其是微电子和生物医药领域。

　　3. 应用

　　（1）防护涂层：ALE制备的阻挡层具有优异的氧化防护性能，可用于超大规模集成电路等半导体器件上保护电路稳定性；

　　（2）光电器件：ALE制备的镁银合金膜、物质输运层等能显著提高半导体材料的电学和光学性能，应用于光伏器件；

　　（3）生物医学：ALE制备的氧化铝膜、二氧化硅膜等材料可用于生物医学行业，在制备各种生物传感器、生物芯片等方面有广泛应用；

　　（4）纳米材料：ALE可以制备出具有优异性能的纳米材料和纳米链，如氮化硅等；

　　（5）电子元器件：ALE制备的超薄膜材料可以大幅度提高器件的性能和稳定性，如超级电容器等。

　　总之，原子层沉积系统作为一项先进的表面处理技术，让制备各种材料、器件等变得更加精细、可控、可靠，在电子、医学、能源、环保等领域都发挥着极为重要的作用。作为一项重要的二十一世纪新技术，原子层沉积系统有着更广阔的应用前景和发展空间。